9月23日 ，玻璃基板概念再度活跃 ，超12亿元主力资金流入这一板块，三峡新材 、沃格光电等个股涨停 。
消息面上 ，京东方在22日业绩说明会上表示 ，玻璃基封装载板试验线已全线拉通，24层 、超100×100mm载板已交付客户验证 。量产前仍需跨过两道“关”：一是与客户完成芯片封装 ，并通过封装后的电性能测试；二是良率需达到量产投资保证水平。近来 ，公司已开始将封装CPU、GPU后的载板放入服务器机柜验证，争取在明年一季度 、最晚明年上半年之前达到量产决策条件 。
在未来投入方面 ，京东方管理层表示 ，公司显示板块大规模扩产周期基本结束，LCD不再新增大额资本开支，OLED短期也不会新建产线 ，后续投入将倾斜至玻璃基钙钛矿 、玻璃基封装载板等新方向 。
多家机构研报表示 ，AI算力迭代倒逼封装材料迭代，方形玻璃基板正是解决当前方案痛点的优选路线。现有ABF有机基板在布线精度、高频损耗 、大尺寸翘曲上逼近材料极限 ，硅中介层依托圆形晶圆生产 ，大封装尺寸下边角切割损耗高 。玻璃基板依托方形形态，可大幅提升材料利用率 ，同时兼具可调节低热膨胀系数 、高刚性、低介电损耗的特性 ，适配AI大芯片高速信号传输，能够缓解大封装带来的翘曲与应力难题 。
由于玻璃基板在多个先进封装场景中均有应用潜力 ，市场成长空间广阔。据PMarketResearch测算 ，全球玻璃基板市场规模从2020年71.2亿美元增至2024年90.3亿美元，预计2032年有望达到168.1亿美元 。CPO等新兴应用还将持续打开赛道的增长空间 。
当前玻璃基板制造的卡点集中在工艺环节 ，尤其是TGV打孔与孔内金属化。TGV通孔的成型质量直接决定后续金属填充和封装可靠性。当前主流采用飞秒激光改性搭配湿法刻蚀的加工方案 ，良率爬坡是国内厂商从样品走向量产的核心考验 。国内产业链布局相对完整，相关企业覆盖材料 、设备到成品等环节 。
机构建议可以沿着产业链挖掘投资机会：一是掌握TGV全制程 、玻璃基封装样品进入客户验证阶段的成品标的；二是布局激光打孔、电镀、薄膜沉积等核心设备厂商，产线建设阶段设备端将率先兑现订单；三是上游玻璃原片企业同样受益于赛道扩容。
风险提示：新技术应用进展不及预期；玻璃基板中试线投资不及预期；良率爬坡与客户认证不及预期等风险 。以上观点来自天风证券 、华创证券 、国金证券、平安证券 、国盛证券近期公开的研究报告 ，不代表本平台立场 ，敬请投资者注意投资风险 。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
